晶圆

晶圆，又称硅片，是半导体工业中用于制造集成电路的基本材料。晶圆通常由高纯度的单晶硅制成，具有圆形的平面结构。在制造过程中，晶圆的表面会涂覆一层绝缘层，用于隔离各个集成电路元件。晶圆的直径一般从几十毫米到几百毫米不等，常见的有200mm、300mm等规格。 在半导体制造过程中，晶圆会被切割成多个小区域，每个区域可以制作一个集成电路芯片。随后，通过光刻、蚀刻、离子注入等工艺在晶圆表面形成电路图案。经过多次重复工艺，晶圆上的电路图案逐渐复杂，最终形成具有特定功能的集成电路。 晶圆质量直接影响着集成电路的性能和可靠性。因此，晶圆制造过程中对硅材料的纯度、晶圆的均匀性、表面质量等方面都有严格的要求。晶圆作为半导体产业的核心材料，对于推动科技进步和电子产品发展具有重要意义。