最新消息披露，神秘泄密者Jukanloseve在社交媒体X上披露了一组骁龙8 Gen4的内部截图，揭示了这款新芯片的详细规格。据截图显示，骁龙8 Gen4将推出两种型号，分别为SM8750和SM8750P。值得注意的是，P型芯片在5G网络支持上有所限制，不支持毫米波和sub-6 5G。
骁龙8 Gen4将兼容现有的LPDDR5 RAM，而非之前猜测的LPDDR6。此外，芯片将集成Oryon CPU，并配备Hexagon Tensor处理器以增强AI性能。这一信息并不令人意外，鉴于高通在骁龙8 Gen3上便已大力推广AI技术。
据泄露的规格表，新芯片将搭载Adreno 8系列GPU，支持高达3840×2560分辨率和144Hz刷新率。Adreno 8系列VPU还具备处理8K视频的能力。
然而，规格表中并未提及骁龙8 Gen4的主核心是否能在4.3 GHz的高频率下稳定运行，功耗控制在1.3V。若此信息属实，骁龙8 Gen4或许会因为过热而成为新一代“火龙”，挑战当前智能手机的散热极限。
尽管如此，我们无需等待太久即可揭晓真相。高通已宣布其2024年峰会将于10月21日至23日举行，届时我们有望获得关于这款新芯片的更多详细信息。
