在众多智能手机品牌偏爱直板机型的展示中，荣耀却另辟蹊径，在ChinaJoy上聚焦于自家多款式的折叠屏产品矩阵，如荣耀Magic V3、Vs3以及荣耀Magic V Flip等。
【ChinaJoy报道】2024年7月26日至29日，一年一度的中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心盛大开幕，我站记者团亲临现场，为您实时传递最新动态。
荣耀Magic V3于2024年7月亮相，采用了创新的荣耀鲁班架构，使其厚度降至9.2mm，展开后仅4.35mm，其轻薄程度在竞品中遥遥领先。同时，重量仅为226g，甚至轻于一些直板旗舰。
荣耀Magic V3的外屏采用了金刚巨犀玻璃，第二代纳米微晶玻璃技术的应用使得晶体密度提高50%，整体抗摔性提升30%，在极端环境下抗跌能力更是提升了10倍。
在加强外屏耐用性的同时，荣耀Magic V3的内屏也得到了荣耀金刚柔性装甲的保护。这种非牛顿流体抗冲硅凝胶材料，能在内屏跌落时迅速变硬，形成保护层。
性能方面，荣耀Magic V3搭载了安卓顶级处理器——第三代骁龙8平台，最高提供16GB内存。同时，采用新一代蝉翼散热技术，钛金属VC基材的应用，使散热性能大幅提升。
荣耀Magic V Flip在展开时薄至7.15mm，折叠时薄至14.89mm，重约193克，成为竖折手机中的轻薄代表，便于用户随身携带，享受便捷的智慧生活。
荣耀Magic V Flip的背部配备了一块行业最大的荣耀魔法交互外屏，4英寸大屏支持全域低功耗LTPO，局部峰值亮度高达2500nit，支持0.1Hz-120Hz的高刷新率。
荣耀Magic V Flip的外屏支持分区显示，应用区可展示类似内屏的16:9比例应用，通知区则常显重要信息，实现丰富多样的外屏功能。
性能上，荣耀Magic V Flip搭载了第一代高通骁龙8+芯片，配备超薄液冷VC散热方案，散热面积高达2300mm²，支持全场景AI智能热管理系统。
续航方面，荣耀Magic V Flip采用了硅碳负极电池技术，容量达到4800mAh，支持66W超级快充，确保了长久的续航和快速充电体验。
