在12月14日的风云变幻中，数码界的神秘推手——数码闲聊站，突然揭露了一个重磅炸弹：联发科即将推出的中高端手机处理器天玑8400，其游戏性能之卓越，直逼高通骁龙8 Gen 3，尽管在纸面实力上仍有微妙的不足，但正式的亮相大幕将在12月23日揭开。
REDMI Turbo 3
在设计层面，天玑8400选择了台积电先进的4nm制程技术，搭载了全大核CPU架构，集结了8颗核心，其中一颗主频高达3.25GHz的A725大核，三颗主频为3.0GHz的A725大核，以及四颗主频为2.1GHz的A725大核，实力非凡。
在此之前，就有传闻指出，联发科的天玑8400将首先在REDMI Turbo 4上亮相，这也将是REDMI Turbo系列中的第二款力作。REDMI品牌总经理的暗示，加之此次的爆料，REDMI Turbo 4的预热似乎已箭在弦上，尽管正式发布日期尚未明朗，但元旦之后恐怕是板上钉钉。
值得一提的是，数码闲聊站还透露，REDMI Turbo 4的电池容量将是该品牌之最。参照目前REDMI电池容量最大的机型——11月底发布的REDMI K80标准版，电池容量为6550mAh，REDMI Turbo 4的电池容量很可能在6600mAh以上，甚至有望突破7000mAh的大关。
