明年1月首发！REDMI Turbo 4携天玑8400-Ultra亮相
2024-12-25 10:38:09 来源:
大科技网
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REDMI总经理王腾透露，REDMI Turbo 4的发布已锁定2025年1月，届时这款搭载天玑8400-Ultra芯片的智能手机将惊艳亮相，该芯片以其A725全大核架构著称，不仅性能卓越，还实现了能效的大幅提升。
12月23日，联发科发布了备受瞩目的8系列新芯片——天玑8400系列。预计首款搭载此系列芯片的手机新品将由REDMI品牌领衔推出。
王腾总经理再次强调，REDMI Turbo 4将是2025年REDMI的首款新品。让我们一睹为快，先来欣赏一下这款手机的神秘面纱吧！
联发科官方揭秘，天玑8400系列采用先进的全大核架构，内置8颗Cortex-A725大核，主频高达3.25GHz，单核性能提升10%，功耗却降低35%。二级缓存翻倍，三级缓存和系统缓存同步升级，CPU多核功耗比上一代减少44%，可见性能与能效的完美平衡。
在图形性能方面，天玑8400系列搭载了Mali-G720 GPU，性能提升24%，功耗降低42%，支持硬件光线追踪、可变速率渲染等先进技术。通过星速引擎的优化，游戏性能与功耗得到均衡，即使在MOBA游戏中，天玑8400-Ultra的平均帧率可达119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅3.2W，流畅运行且不发热。
据悉，REDMI Turbo 4将采用独特的垂直摄像头设计，配备1.5K分辨率屏幕，搭载天玑8400处理器。其外观设计与小米POCO X7 Pro相仿，垂直双摄的镜头造型与iPhone 16如出一辙，独具匠心。
关键字：Turbo4天玑8400-Ultra首发
联发科官方揭秘，天玑8400系列采用先进的全大核架构，内置8颗Cortex-A725大核，主频高达3.25GHz，单核性能提升10%，功耗却降低35%。二级缓存翻倍，三级缓存和系统缓存同步升级，CPU多核功耗比上一代减少44%，可见性能与能效的完美平衡。
在图形性能方面，天玑8400系列搭载了Mali-G720 GPU，性能提升24%，功耗降低42%，支持硬件光线追踪、可变速率渲染等先进技术。通过星速引擎的优化，游戏性能与功耗得到均衡，即使在MOBA游戏中，天玑8400-Ultra的平均帧率可达119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅3.2W，流畅运行且不发热。
据悉，REDMI Turbo 4将采用独特的垂直摄像头设计，配备1.5K分辨率屏幕，搭载天玑8400处理器。其外观设计与小米POCO X7 Pro相仿，垂直双摄的镜头造型与iPhone 16如出一辙，独具匠心。
