在岁末年初的12月23日，天玑8400系列处理器华丽登场，其采用了革命性的全大核架构，内置8颗Cortex-A725大核，主频飙升至3.25GHz，单核性能飞跃提升10%，同时功耗惊人地降低了35%，标志着处理器技术的新里程。
紧接着，2024年12月25日，小米中国区市场部的高管、REDMI品牌的领军人物王腾，在社交媒体上高调宣布：REDMI Turbo 4小旋风将全球首发搭载天玑8400-Ultra处理器。这款处理器以全大核架构著称，不仅性能卓越，而且在能效比上也有显著提升。
据悉，天玑8400系列在技术上的突破不仅体现在单核性能的提升和功耗的降低，其二级缓存容量翻倍，三级缓存和系统缓存也得到了全面强化，CPU多核功耗相比前代下降了44%，展现出强大的综合实力。
REDMI Turbo 4的宣传海报上写着“开年见”，预示着这款手机可能将在2025年1月与我们见面。据悉，这款手机将配备一块采用1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，纤薄玻璃机身搭配塑料中框，支持短焦光学指纹识别。内部搭载了超过6500mAh的大容量电池，支持最高90W的快速充电，并且具备IP68级别的防尘防水功能。
