12月27日，数码圈再掀波澜！博主@数码闲聊站 爆料，小米MIX Flip 2蓄势待发，搭载高通骁龙8至尊版移动平台，无线充电与IPX8防水双重加持，机身轻薄，功能全面。据悉，这款创新折叠屏手机预计明年上半年与大家见面，延续前代热销势头，此次升级换代更显诚意。
对比现款小米MIX Flip，新机在保持7.6至7.9毫米展开厚度、15.99至16.19毫米折叠厚度及192克轻量级设计的基础上，外屏升级至4.01英寸等深四曲面屏，内屏扩大至6.86英寸，分辨率和亮度均有所提升，采用C8+屏幕材料，视觉体验再上一层楼。
据悉，小米MIX Flip 2国际版已通过EEC认证，型号为“2505APX7BG”，认证号码为KZ0000009541，有效期至2034年12月31日。这意味着，该机型不仅将在中国市场热销，还将进军欧洲市场。同时，该机型也亮相GSMA IMEI数据库，国内版型号为2505APX7BC，国际版则为2505APX7BG。
小米MIX Flip 2不仅在硬件上实现飞跃，设计及用户体验也将迎来优化。这款手机有望成为市场上备受瞩目的小折叠屏新宠。
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