2024年金秋十月，半导体巨头联发科推出了备受瞩目的天玑9400芯片。紧随其后，10月24日，OPPO携Find X8与Find X8 Pro两款旗舰新品亮相，它们均搭载了这一顶级芯片。近期观察发现，OPPO与联发科的携手合作似乎正迈向更深层次。
据内部消息人士透露，OPPO及其子品牌正对多款联发科旗舰级芯片进行严谨的测试，这些芯片中包括了天玑9400的升级版——天玑9400＋，以及瞄准次旗舰市场的天玑9350。天玑9400＋作为天玑9400的精良进化，预计将维持原有的架构设计，仅在核心频率上略作提升，以期带来性能的渐进式增强。天玑9350则是联发科精心准备的一款次旗舰芯片，其市场定位与高通骁龙8s系列相当。
据悉，这些搭载联发科芯片的OPPO新机型将主打极致性能，速度堪称业界之最。
据悉，OPPO正在秘密筹备一系列令人期待的新品，包括即将在2月上市的OPPO Find N5折叠屏手机、高端旗舰OPPO Find X8 Ultra以及迷你版Find X8 Pro mini。OPPO Find N5折叠屏手机预计将拥有惊人的4mm以内展开厚度，有望成为市场上最薄的折叠屏手机之一。而OPPO Find X8 Ultra则搭载了业界最大的一英寸主摄和先进的双潜望式长焦摄影系统，预计售价将高达6000元人民币。
