近期曝光，荣耀400系列中的荣耀400 Lite版本已在海外完成认证流程，该机型搭载了性能卓越的联发科天玑7020芯片，预计将在今年上半年与我们见面。
查阅联发科官方网站，我们发现天玑7020处理器采用了台积电先进的6nm制程技术，集成了高性能的Arm Cortex-A78和Cortex-A55 CPU核心，辅以IMG BXM-8-256 GPU，为用户带来极致的性能体验。
此外，天玑7020处理器还整合了MediaTek 5G UltraSave省电技术以及HyperEngine 5.0 Lite游戏引擎，确保了卓越的5G网络连接和流畅的游戏体验。同时，它还支持HDR10+视频显示技术，为用户带来更丰富的视觉盛宴。
虽然荣耀400 Lite已通过海外认证，但据行业猜测，这款手机很可能不会在中国市场上市。
据悉，荣耀品牌计划在2025年加大对其大电池技术的投入，预计即将推出的荣耀400系列新机可能配备高达7000mAh的超大电池，以满足用户对长续航的渴求。
荣耀数字系列一直以较快的更新频率著称。以荣耀200系列和荣耀300系列为例，前者在2024年5月发布，后者则在同年12月问世，两者间隔仅半年。据此推断，荣耀400系列很可能在2025年上半年登场，并可能包括荣耀400、荣耀400 Pro和高端的荣耀400 Ultra等多款机型。
