近期，网络上热议“折叠屏手机轻薄化是否需牺牲芯片性能”的话题，荣耀旗舰手机负责人李坤明确表态，荣耀即将推出的新款大折叠屏手机将全面配备完整性能的芯片，绝无删减。从产品更新的步伐来看，即将问世的荣耀Magic V4也将配备完整的骁龙8至尊版移动平台，性能上毫不妥协。
荣耀Magic V3
据悉，荣耀Magic V4将主打极致轻薄，其折叠态机身厚度有望突破8.9mm，相比前代Magic V3的9.2mm有显著提升。若这一目标达成，Magic V4将有望成为当前市场上最轻薄的大折叠屏手机。同时，新机可能采用创新钛合金铰链和超薄陶瓷复合中框，在减轻重量的同时增强结构强度。李坤曾强调，荣耀Magic V4的轻薄度目标是“行业领先”。
在追求轻薄的同时，Magic V4的续航能力也备受期待。据悉，它将配备6000mAh的硅碳负极电池，比Magic V3的5150mAh电池容量大幅增加。核心配置上，Magic V4除了搭载完整的骁龙8至尊版，还将支持5G-A网络和卫星通信功能，影像系统可能延续雅顾品牌，并配备潜望式长焦镜头。
李坤透露，荣耀Magic V4预计在上半年发布。数码博主进一步爆料称，新机可能在5月底或6月初与公众见面，届时可能还有荣耀400系列等多款新品一同亮相。
在价格方面，参考前代Magic V3的8999元起售价，预计Magic V4的价格也将保持在相近的水平。
