前瞻性地看，搭载联发科技尖端天玑7400与天玑7400X芯片的先锋智能手机，有望在2025年的春季舞台亮相。而采用天玑6400芯片的机型，早已在市场上崭露头角。
在2025年2月26日的盛会上，联发科技一口气发布了天玑7400、天玑7400X以及天玑6400三款芯片。天玑7400与7400X以其卓越的游戏体验和AI相机技术征服了消费者，而天玑6400则以性价比和5G技术的强化赢得了市场的认可。
联发科技无线事业部总经理李彦辑博士阐述道：“凭借这次推出的天玑7400与天玑6400芯片，联发科技再次彰显了其将卓越的智能手机体验普及至各个价格段的技术实力。无论是畅游游戏，还是运用AI技术拍摄影像，用户都能体验到天玑系列带来的卓越性能与高效能耗。”
据悉，天玑7400与7400X搭载了8核CPU，包括4颗主频高达2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，并配备Arm Mali-G615 MC2 GPU。采用台积电4nm制程的天玑7400系列，不仅功耗降低，游戏能耗可节省14%-36%，还支持MediaTek星速引擎3.0，通过AI技术优化游戏设置，降低输入延迟，让玩家畅享持久游戏体验。
天玑7400与7400X集成了MediaTek NPU 655，AI性能较前代天玑7300提升15%。其高阶Imagiq 950影像处理器，支持先进的AI相机功能，即使在昏暗环境下也能捕捉清晰影像。此外，芯片还支持Google Ultra HDR，提供更广的动态范围、更生动的色彩和更出色的对比度。
天玑7400系列还具备多项特性：天玑7400X支持双屏显示，适用于折叠屏设备；集成5G R16调制解调器，支持三载波聚合技术；支持UltraSave 3.0+省电技术，功耗节省可达20%；支持三频Wi-Fi 6E，提供高速、可靠的多千兆无线网络连接。
作为天玑6000系列的新成员，天玑6400以其先进的5G连接功能，旨在惠及全球用户。该芯片的8核CPU包括2颗主频高达2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，并搭载Arm Mali-G57 MC2 GPU。采用台积电6nm制程的天玑6400，游戏功耗可节省19%。
天玑6400的特性还包括：支持MediaTek Wi-Fi蓝牙超连接技术，降低90%延迟，提供流畅的游戏体验；集成5G R16调制解调器，支持双载波聚合技术；下行传输速率快33%，上行传输速率快18%；支持10亿色显示，提供生动的视觉效果；支持精准色彩显示技术，提升色彩校正效果；最高支持1.08亿像素主摄，采用多帧降噪和低功耗降噪技术，优化自拍和人像拍摄效果。
值得期待的是，首批搭载天玑7400和天玑7400X的智能手机，预计将在2025年第一季度与我们见面。而采用天玑6400的智能手机，也已成功登陆市场。
