《华尔街日报》披露，全球iPhone芯片巨头台积电正密谋在美国拓展业务，计划投入高达1000亿美元的巨资，全力投入芯片生产线的升级。据悉，这一重大投资决策于3月3日由特朗普总统亲自揭晓，其中大部分资金将投注于亚利桑那州的发展。
据悉，这笔巨额资金将分期在接下来的四年内投入市场。此举与苹果公司不久前公布的5000亿美元美国制造战略相呼应，尽管外界对苹果的投资力度仍有不同看法。台积电曾在2020年就承诺向亚利桑那州投资120亿美元，用于建设晶圆厂。
尽管台积电已在亚利桑那州建成两座晶圆厂，但生产流程尚未完全本土化，部分芯片仍需返回台湾进行封装和测试。2023年年底，封装测试企业安靠宣布在美国设立新的封装测试基地，但项目尚未全面启动。
然而，台积电在美国建厂过程中也遭遇了不少挑战，包括安全隐患和劳工文化冲突。亚利桑那州工厂因施工安全问题受到批评，甚至有报道指出工地发生人员伤亡事故。此外，部分台积电管理层对美国员工的工作态度和效率表示不满，认为其与台湾本土团队相比存在差距，这或许与两地工作文化的差异有关。
台积电的这一千亿美元追加投资，预示着芯片制造业向美国本土扩张的又一波高潮。这不仅将对苹果、英伟达、AMD等主要客户的供应链产生深远影响，也可能加速全球半导体制造格局的变革。
