苹果iPhone 18：全自研芯片新突破，告别两通时代！
2025-03-27 18:19:54 来源:
大科技网
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3月27日，数码圈传来了令人振奋的消息：苹果在自研芯片领域再掀波澜，据内部博主爆料，一款新型号的手机（疑似iPhone 17 Air）即将问世，并可能配备苹果自研的基带。不仅如此，明年推出的iPhone 18系列有望实现全面使用自研基带。更令人期待的是，苹果可能全面转向自研方案，不仅基带，WiFi和蓝牙芯片也或将实现自研，这意味着苹果将彻底摆脱“两通”方案。
回顾今年2月，苹果发布的iPhone 16e首次尝试搭载自研5G基带芯片C1，这是苹果自研的首个5G基带芯片。该芯片采用台积电4nm制程技术，与高通Snapdragon X75芯片同出一辙。与之相配套的自研FR1射频芯片基于台积电7nm制程，而高通SDR875则采用了14nm制程。尽管从媒体测试结果来看，这颗自研基带芯片在性能上并没有特别抢眼的表现，但其低功耗的特性成为一大亮点。
与此同时，多张谍照曝光了苹果iPhone 18可能全面搭载自研芯片的消息，预示着苹果将彻底告别“两通”方案。
据悉，iPhone 17系列预计将在今年9月亮相，包括标准版iPhone以及iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款现有机型。展望2025年，iPhone 17 Plus将淡出舞台，而备受期待的iPhone 17 Air将接替其位置，这款超薄机型机身厚度有望控制在5mm左右。
关键字：苹果手机自研芯片
回顾今年2月，苹果发布的iPhone 16e首次尝试搭载自研5G基带芯片C1，这是苹果自研的首个5G基带芯片。该芯片采用台积电4nm制程技术，与高通Snapdragon X75芯片同出一辙。与之相配套的自研FR1射频芯片基于台积电7nm制程，而高通SDR875则采用了14nm制程。尽管从媒体测试结果来看，这颗自研基带芯片在性能上并没有特别抢眼的表现，但其低功耗的特性成为一大亮点。
与此同时，多张谍照曝光了苹果iPhone 18可能全面搭载自研芯片的消息，预示着苹果将彻底告别“两通”方案。
据悉，iPhone 17系列预计将在今年9月亮相，包括标准版iPhone以及iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款现有机型。展望2025年，iPhone 17 Plus将淡出舞台，而备受期待的iPhone 17 Air将接替其位置，这款超薄机型机身厚度有望控制在5mm左右。
