PCD是“物理气相沉积”(Physical Vapor Deposition)的缩写。这是一种薄膜沉积技术,通过将物质在高温下气化或升华,然后在基材表面冷凝形成薄膜。这种技术广泛应用于各种领域,如电子、光学、化工等。PCD过程中,常用的物质包括金属、合金、化合物等。由于薄膜具有优异的性能,如高硬度、耐磨、耐腐蚀等,因此PCD技术广泛应用于制造高性能涂层和结构材料。例如,在制造刀具、模具、医疗器械等方面,PCD技术可以显著提高产品的使用寿命和性能。
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