硅片

硅片，是一种以高纯度单晶硅为材料，经过切割、抛光等工艺制成的薄片。它是制造半导体器件，尤其是集成电路的核心材料。硅片具有优良的半导体特性，导电性介于导体和绝缘体之间，可被控制，因此广泛应用于电子工业中。 硅片的生产过程分为两个主要步骤：拉晶和切割。拉晶是将熔融的硅通过化学气相沉积或区熔法等方法，在籽晶上形成单晶硅；切割则是将单晶硅棒切割成所需的厚度和尺寸。硅片的尺寸通常为直径150mm、200mm、300mm等，其中300mm硅片被称为晶圆，是目前主流的产品。 硅片的质量直接影响着半导体器件的性能和可靠性。优质硅片要求具有高纯度、低缺陷、高均匀性等特点。随着半导体技术的发展，硅片的质量和性能也在不断提升，为我国电子信息产业的发展提供了有力支撑。