PVD

PVD是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）的缩写。这是一种薄膜沉积技术，通过在真空环境中，利用物理方法将材料以蒸气形式输送到基底表面，使其沉积形成薄膜。PVD技术具有沉积速率高、薄膜质量好、工艺温度低等特点，广泛应用于半导体、光学、电子信息、航空航天等领域。根据沉积气体的不同，PVD可分为蒸发沉积、溅射沉积、离子束沉积等几种类型。在半导体制造中，PVD常用于制造高纯度、高稳定性的薄膜，如硅、氮化硅等。