11月8日，联发科终于发布了全新一代天玑9200旗舰5G移动芯片，这意味着后续会有一大波旗舰新机上市，vivo X90系列将首发该芯片，届时我们就能看到天玑9200的实际表现到底如何了。在此之前，我们需要了解一下天玑9200的新特性，要看懂一张图足矣。
一张图看懂天玑9200芯片
天玑9200主打的就是高性能、高能效、低功耗，因此其性能配置、散热、游戏等多个方面都围绕这几点展开。
重点在核心性能上，天玑9200的CPU单核提升12%+，多核提升10%+，峰值性能功耗降低25%，日常使用功耗可降低70%。GPU性能提升32%，功耗降低41%，实际游戏最多可以减少56%功耗（两项提升均对比9000而言）。同时，天玑9200还采用了全新的芯片封装工艺，散热能力提升10%以上。
天玑9200芯片
这种提升与新工艺和新架构的提升不无关系，天玑9200采用第二代台积电4nm工艺和新一代Cortex架构，配合上LPDDR5X满血内存和UFS 4.0闪存，带来了全方位的升级，其中涉及游戏体验、5G连接等方方面面，具体看前面的一张图。
