在11月19日的一次技术研讨会上，香港海通证券分析师杰夫·普（Jeff Pu）揭示了苹果即将推出的iPhone 17及iPhone 17 Air的A19芯片，以及iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max搭载的A19 Pro芯片，这些芯片都将利用台积电尖端的三代3纳米技术“N3P”进行生产。
iPhone 16系列
据悉，iPhone 17 Pro Max还将引入更加紧凑的凹槽设计。当前，iPhone 16系列所搭载的A18与A18 Pro芯片是基于台积电的二代3纳米技术“N3E”，而iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片则是采用台积电初代3纳米技术“N3B”。
相较于“N3E”，“N3P”工艺的推出象征着工艺的进一步优化，这将使得新工艺生产的芯片晶体管密度更高。虽然这一进展并不令人意外，但它预示着iPhone 17系列在性能与能效上相比iPhone 16系列将实现显著进步。据悉，台积电计划于2024年下半年大规模生产基于N3P工艺的芯片。展望未来，预计到2026年，苹果将在iPhone 18系列中搭载台积电最新2纳米工艺的A20芯片。
