在科技浪潮的拍打下，高通技术公司重磅发布《AI变革引领终端侧推理革新》白皮书，剖析了DeepSeek R1面世这一历史性时刻，揭示了AI行业深层次变革的趋势。
DeepSeek R1的问世，犹如一颗重磅炸弹，标志着AI终端推理技术的飞跃。新一代终端推理模型DeepSeek R1蒸馏模型性能显著提升，让终端侧AI处理成为可能，为安全、可靠的终端AI应用开辟了新天地。
高通的这份白皮书详细阐述了DeepSeek R1背后的AI行业大潮。在训练成本降低、推理部署加速以及边缘环境创新驱动下，AI正在迎来重要变革。科技行业不再只是追求更大模型，而是转向如何在边缘侧高效部署模型。大型基础模型的蒸馏技术催生了众多更智能、更小型、更高效的模型，助力各行业快速规模化集成AI，特别是终端侧加速集成。
以下为《AI变革引领终端侧推理革新》白皮书的核心摘要。
DeepSeek R1的诞生，犹如一颗重磅炸弹，颠覆了科技行业。其性能之卓越，足以与顶尖同类模型媲美，甚至超越，彻底改变了人们对AI发展的传统认知。
这一里程碑事件，只是更广泛趋势的冰山一角。行业在打造高质量小语言模型和多模态推理模型方面不断创新，为AI商用应用和终端侧推理落地奠定了基础。这些新模型能在终端侧运行，加速边缘侧芯片的规模化扩展，并创造对此类芯片的需求。
四大趋势正在推动终端侧AI模型质量、性能和效率的提升，进而推动变革：
当前先进的AI小模型已具有卓越性能。模型蒸馏和新型AI网络架构等新技术，在不影响质量的前提下简化了开发流程，使新模型的表现超越一年前仅在云端运行的更大模型。
模型参数规模正在快速缩小。先进的量化和剪枝技术，使得开发者可以在不影响准确性的情况下，缩小模型参数规模。
开发者能够在边缘侧打造更丰富的应用。高质量AI模型的快速激增，意味着文本摘要、编程助手和实时翻译等特性将在智能手机等终端上普及，助力AI支持跨边缘侧规模化部署的商用应用。
AI正在成为新的UI。个性化多模态AI智能体将简化交互，高效地跨越各种应用完成任务。
高通技术公司在引领并利用从AI训练向大规模推理转型，以及AI计算处理从云端向边缘侧扩展方面具有战略优势。公司在开发定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统领域取得了广泛成就。通过与模型厂商合作，以及为跨不同边缘终端领域的模型部署提供工具、框架和SDK，高通技术公司赋能开发者在边缘侧加速采用AI智能体和应用。
近期AI模型训练方式的颠覆性变革和重新评估，验证了AI格局即将向大规模推理转变的趋势，这将形成全新边缘侧推理计算的创新和升级周期。尽管模型训练仍将在云端进行，但推理将受益于采用高通技术的广泛终端规模，并催生更多边缘侧AI赋能处理器的需求。
高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）在2025财年第一季度的财报电话会议中，分享了其对当前AI行业发展趋势的看法。
他表示，“高通先进的连接、计算和边缘AI技术以及产品组合持续保持着高度差异化，在多个行业中越发重要。我们对业务中不断增长的边缘侧AI机遇保持乐观、积极的态度，尤其是在我们迎来新一轮AI创新和规模化扩展周期之际。近期的DeepSeek R1及其他类似模型展示了AI模型的发展速度越来越快，它们变得更小、更强大、更高效，并且可以直接在终端侧运行。随着我们进入AI推理时代，我们期待模型训练仍将在云端进行，但推理将越来越多地在终端侧运行，使AI变得更便捷、可定制且高效。这将促进更多有针对性的专用模型和应用的开发和采用，并因此推动各类终端对高通平台的需求。凭借行业最强大和高效的边缘侧AI处理器，我们对推动这一转型独具优势，并将从即将到来的变革中受益。”
