SiP

SiP是“System-in-Package”（系统级封装）的缩写。它是一种先进的集成电路封装技术，通过将多个独立的芯片集成在一个封装中，形成具有复杂功能的单一组件。SiP技术允许将不同类型、不同尺寸的芯片和电子元件集成在一起，形成一个紧凑的电子系统。这种封装方式不仅提高了电路的集成度和性能，还降低了系统的体积和功耗，广泛应用于移动通信、计算机、医疗设备等领域。SiP封装能够实现不同工艺和技术的兼容，提高电子产品的设计灵活性和创新性。