【前沿科技资讯】踏入七月，台北电脑展风云再起，AMD携下一代AI PC利器——锐龙AI 300系列处理器惊艳登场。此系列CPU搭载尖端Zen 5架构，GPU升级至RDNA3.5，NPU更是采用了革命性的XDNA2架构。近期，锐龙AI 9 365的测试成绩一经公布，便引发了广泛关注。该处理器采用4 Zen 5+6 Zen 5C的核心配置，共计10核20线程，在多核理论性能上，相较锐龙7 7840U，领先幅度高达20-30%。
更为引人瞩目的锐龙AI 9 HX 370同样成绩斐然，其测试数据已屡次刷新。这款处理器采用4 Zen 5+8 Zen 5C组合，12核24线程，最高加速频率可达5.1GHz。值得一提的是，AMD的“大小核”策略与英特尔有所不同，架构、IPC性能、ISA指令集保持一致，但缓存、频率等有所区别，Zen 5C的能效更胜一筹。
此次测试设备为华硕ProArt P16，官方称其CPU最高功耗可达70W，内存配备32GB LPDDR5x 7500MHz。锐龙AI 9 HX 370在GeekBench 6.3单核测试中荣获2886分，多核达15279分，表现抢眼。其单核性能已逼近酷睿i9-14900HX，多核性能更是高达其约85%，与其自家16核32线程的锐龙9 7945HX差距不大。值得一提的是，锐龙AI 9 HX 370并非专为高端游戏本打造的处理器，其对手却为一颗采用移动封装的桌面处理器，且核心配置为24核32线程，可见Zen 5架构的巨大进步。
与之前测试过的8核16线程的锐龙7 8845H相比，锐龙AI 9 HX 370单核领先约16%，多核领先达到约23%，提升显著。官方称，锐龙AI 9 HX 370功耗可在15-54W之间调节，满足不同设备需求，并具有出色的功耗延展性。
据目前曝光的测试数据来看，锐龙AI 9 HX 370在全新架构和核心数量优势下，相较于前代锐龙7 8845H，领先幅度可观，多核理论性能领先约20%。然而，实际使用中的提升效果还需后续应用实测验证。此外，厂商已公布全新RDNA3.5架构核显Radeon 890M的跑分成绩，3D Mark Time Spy得分为4221，优于满血版RTX 2050，接近RTX 3050移动版，领先Radeon 780M超50%。它还拥有50TOPS的NPU，在AI体验方面有望实现显著提升。搭载锐龙AI 300系列的产品已在跑分平台现身，距离正式发布指日可待，想要升级笔记本的朋友们不妨耐心等待。
