3月13日，数码资讯平台爆出荣耀400系列双旗舰的内部配置详情：入门级设备配备SM7750（即高通骁龙7 Gen 4平台）及6.55英寸1.5K高清屏幕，而高端版则搭载SM8650（高通骁龙8 Gen 3平台）和6.69英寸1.5K高清屏幕。
荣耀300 Pro
值得注意的是，高通骁龙7 Gen 4平台尚未揭开神秘面纱，而它的前辈——骁龙7 Gen 3，已以其4大核+4小核的架构，核心最高频率达2.63GHz，以及支持5Gbps的超高速下行速率而备受期待。
高通骁龙8 Gen 3，作为2023年10月发布的顶级移动平台，采用了台积电4nm工艺制造，CPU以1+5+2的配置，最高频率高达3.3GHz，并引入了全新的Adreno GPU。此外，它还集成了全球首个支持5G Advanced-ready架构的骁龙X75基带。
据悉，荣耀200系列将在2024年5月27日发布并同步开售，而荣耀300系列则计划在11月2日亮相，6日开卖。结合之前的爆料，预计荣耀400系列有望在4月与消费者见面，包括荣耀400、荣耀400 Pro等多款机型，售价预计将涵盖2000元至4000元的市场区间。
