晶圆工厂

晶圆工厂，又称半导体晶圆制造工厂，是生产半导体芯片的核心场所。它主要负责将硅晶圆经过一系列复杂的工艺流程，如光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等，最终制成含有成千上万个微型电路的芯片。晶圆工厂的建设和运营需要极高的技术、资金和能源投入，是半导体产业的重要基础设施。 晶圆工厂按照生产的产品线可分为不同类型，如逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等。晶圆大小通常为直径300mm或450mm，称为晶圆代工。晶圆工厂的生产环境要求极高，需保持恒温恒湿、无尘无菌，以确保芯片质量。 晶圆工厂产业链涉及多个环节，包括原材料、设备、工艺、封装测试等。随着技术的不断进步，晶圆工厂正朝着更高集成度、更低功耗、更小尺寸的方向发展。在我国，晶圆工厂的发展得到了政府的大力支持，已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。