2nm工艺指的是半导体制造技术中的一个重要节点,即制造过程中晶体管的最小特征尺寸为2纳米。这一尺寸远小于之前的工艺制程,意味着在同样大小的硅片上可以集成更多的晶体管,从而提升芯片的性能和能效比。2nm工艺采用了一系列先进的技术,包括极紫外(EUV)光刻、极端的化学气相沉积(CVD)等,这些技术使得在硅片表面形成更精细的图案成为可能。随着2nm工艺的推进,芯片的性能将进一步提升,功耗将更低,这对于推动电子产品的小型化、智能化具有重要意义。然而,2nm工艺的制造难度大、成本高,对材料、设备、工艺控制等方面提出了更高的要求。
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